Es una plataforma de calentamiento inteligente diseñada para la reparación de teléfonos móviles, que permite separar y unir placas base de forma rápida y precisa.
Es especialmente útil para la estratificación, estañado, eliminación de pegamento y desoldadura de componentes.
Características principales:
Compatibilidad universal: Es compatible con placas base de teléfonos Android y de las series de iPhone 7 hasta la 16.
Diseño modular: La plataforma se compone de diferentes módulos intercambiables que se pueden expandir fácilmente. Los módulos se fijan de manera precisa y son fáciles de retirar.
Control de temperatura inteligente: Ofrece un calentamiento rápido y uniforme, con un control preciso de la temperatura que se puede ajustar según el punto de fusión de cada material. La temperatura máxima es de 50 °C.
Sujeción de precisión: Cuenta con una hebilla giratoria de 360° y un riel guía que aseguran una sujeción exacta de las placas base de diferentes formas.
Protección inteligente: Incluye funciones de protección de apagado automático y un modo de suspensión después de 30 minutos de inactividad, que se reactiva con solo presionar un botón.
Disipación de calor: Su diseño hueco de disipación de calor, junto con las almohadillas de silicona antideslizantes, garantizan un funcionamiento estable y seguro a altas temperaturas
| Código | HER018427 |
| Garantía | 2 meses |
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